电子元件高温灌封胶

改性环氧树脂高温粘合剂因其优异的耐油性,耐水性,耐酸性,耐碱性,耐有机溶剂性和耐高温性而广泛应用于高温传感器,电子元件,变压器,整流器等,以及优越的介电性能。

交流电容器,点火线圈,电子模块,高压封装,雾化器等。

环氧树脂含有多种极性基团和高反应性环氧基团,因此它与许多极性材料如金属,玻璃,水泥,木材,塑料,特别是具有高表面活性的材料。

当环氧树脂固化时,基本上不产生低分子量挥发物。

胶层的体积收缩很小。

改性环氧粘合剂在耐温范围内取得了重大突破,同时发挥了环氧树脂的优异性能。

参考成都托马斯科技有限公司的电子元件灌封胶,主要技术性能指标如下:耐温可在-50- + 380°C耐压20-24kV / mm绝缘强度25度。

KV / mm 22.8吸水率24h(100℃)%< 0.1%玻璃化转变温度350-400℃线性膨胀系数Cm / cm< 5×10ˉ5Tg值> 100硬度Shore D 90 -55(可调)粘接强度(Al / Al):常温:抗拉强度≥25MPa;剪切强度≥20Mpa150°C:拉伸使用强度为3-5 MPa电子元件的高温灌封胶1.对盆栽物体表面进行除锈,去污和擦拭。

2.按一定比例彻底混合A和B组分。

3.将调整后的胶水涂在封装组件表面,静置2-4小时。