柔性电路板

在生产过程中,为了防止过多的开路短路,产量过低或减少钻孔,轧制,切割等粗加工问题,以及FPC板的报废和送料问题,以及评估如何选择材料可以到达客户。为了获得柔性电路板的最佳效果,产前预处理尤为重要。预处理和预处理有三个方面,所有这些都是由工程师完成的。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否可以生产。公司的生产能力是否能满足客户的板材制造要求和单位成本;如果项目评估通过,下一步是立即准备材料以满足各种生产环节。原材料供应,最后,工程师:客户的CAD结构图,Gerber线数据和其他工程文件进行处理,以适应生产环境和生产设备的生产规格,然后生产图纸和MI(工程流程)卡)和其他信息发布到生产部门,文件控制和采购等各个部门进入例行生产过程。双面板开孔→钻孔→PTH→电镀→预处理→干膜→对齐→曝光→显影→图案电镀→剥离→预处理→干膜→对准曝光→显影→蚀刻→剥离→表面处理→粘合剂→压制→固化→镍金→印刷字符→剪切→电气测试→冲孔→最终检验→包装→出货面板开孔→钻孔→粘贴膜→对位→曝光→显影→蚀刻→剥离→表面处理→覆盖膜→压制→固化→表面处理→镍金→印刷字符→剪切→电气测试→冲孔→最终检验→包装→装运1.短:装配时间短。所有线路都已配置。消除多余电缆2的连接工作。小:比PCB小,可有效减少产品体积。增加携带的便利性3.轻巧:重量轻于PCB(硬板)可以减少最终产品的重量是4薄:比PCB更薄可以提高柔软度。在有限的空间内加强空间立体组装手机强调柔性电路板的重量轻和薄的厚度。它可以有效地节省产品体积,并可以轻松连接电池,麦克风和按钮。计算机和LCD屏幕使用柔性电路板。配置,厚度薄。将数字信号转换为图像,并在LCD屏幕上显示CD播放器。强调柔性电路板的三维空间组装特性和薄的厚度。将巨大的CD转换为随身携带的CD。无论硬盘还是软盘,机器都非常依赖FPC的高柔软度和0.1mm的超薄厚度来完成数据的快速读取。无论是PC还是NOTEBOOK。最新使用的硬盘驱动器(硬盘驱动器,硬盘驱动器)电路(Su-Cenix)和xe封装板等组件的无线充电线圈阵列将电磁集中在一定区域,以减少空间传输消耗,从而提高功率转换效率。铜膜铜箔:主要分为电解铜和轧制铜。常用的厚度为1oz 1 / 2oz和1/3 oz基材薄膜:常用厚度为1mil和1 / 2mil。 (粘合剂):厚度取决于客户的要求。覆盖膜覆盖膜保护膜:用于表面绝缘。常见厚度为1密耳和1/2密耳。胶水(粘合剂):根据客户要求厚度决定。离型纸:在按压前避免粘合剂粘附在异物上;容易上班。 PI加强筋薄膜增强:增强FPC的机械强度,用于表面安装。常见厚度为3mil至9mil。胶水(粘合剂):厚度取决于客户要求。离型纸:在按压前避免粘合剂粘附在异物上。 EMI:电磁屏蔽膜,用于保护电路板免受外界影响(强电磁区或易受干扰的区域)。多层电路板的优点:组装密度高,体积小,重量轻,因为高密度组装,组件(包括组件)之间的布线减少,从而提高了可靠性;增加布线层,增加设计灵活性;它还可以形成电路的阻抗,可以形成一定的高速传输电路,可以设置电路,电磁屏蔽层,还可以安装金属芯层,以满足特殊的保温等功能和要求;安装方便,可靠性高。多层pcb板的缺点(失败):成本高,周期长;需要高可靠性测试方法。多层印刷电路是电子技术,多功能,高速,小体积和大容量的产品。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模的集成电路,高密度印刷电路具有高密度,快速,高精度,高阶改变方向,并出现细纹。 FPC表面SMT的工艺要求与传统的硬板PCB SMT解决方案有很大不同。为了做好FPC的SMT工艺,最重要的是找到。由于FPC板的硬度不够,因此柔软。如果不使用特殊载板,则无法完成固定和传输,并且无法完成打印,修补和熔炉等基本SMT工艺。未来,FPC将从四个方面继续创新,主要表现在:1。厚度。 FPC的厚度必须更加灵活,并且必须更薄; 2.抗折叠。弯曲可以是FPC的固有特征。未来的FPC抗折强度必须更强,必须超过10,000倍。当然,这需要更好的基材; 3.价格。在这个阶段,FPC的价格远高于PCB。如果FPC的价格下降,市场肯定会更广泛。 4.流程水平。为了满足各种要求,必须升级FPC工艺,最小孔径,最小线宽/线间距必须满足更高的要求。