根据来自微网的消息,据韩国媒体报道,三星电子计划在1月28日将CMOS图像传感器(CIS)的产量提高20%。
2020年,三星将每月投资100,000个晶圆用于CIS的生产。
据报道,三星计划在2021年将这个数字扩大到每月12万至13万个晶片。
此前,根据市场研究公司Omdia的报告,目前在低端智能手机中使用的500万和800万像素CIS是面临严重短缺。
自去年12月以来,韩国CMOS制造商三星已将其CIS报价提高了40%,其他CIS供应商的报价也提高了约20%。
因为这家8英寸的半导体工厂拥有成熟的技术,所以它负责生产CMOS,RF,嵌入式存储器,CIS和MEMS传感器等产品。
进入5G时代后,对各种半导体组件的需求增加了一倍,导致全球8英寸晶圆代工厂产能不足。
另一方面,世界上大多数8英寸晶圆厂设备已经贬值,固定成本很低。
因此,生产8英寸晶圆在成本上极具竞争力。
这也是全球8英寸晶圆厂订单的一个因素。
一。
相对而言,12英寸晶圆的生产能力没有预期的那么紧张。