振名利散热塑料在LED筒灯/球泡灯中的应用

一：概述传统的导热材料主要是金属和金属氧化物，以及其他非金属材料，例如石墨，炭黑，AlN，SiC等。

随着科学技术和生产的发展，许多产品投放市场对导热材料提出了更高的要求，希望它们具有更好的综合性能，重量轻，耐化学腐蚀性能强，电绝缘性好，抗冲击性好，易于加工成型等优点。

导热和绝缘聚合物复合材料由于其优异的综合性能而被广泛使用。

然而，由于聚合物材料大多是较差的导热体，限制了它们在导热中的应用，因此具有良好导热性的新型聚合物材料的开发已成为导热材料的重要发展方向。

特别是近年来，随着大功率电子电气产品的迅猛发展，不可避免地会出现越来越多的问题，例如由于产品发热而导致产品功效下降和使用寿命缩短。

一些数据表明，每当电子元件的温度升高2°C时，电子元件的可靠性就会降低10％。

50°C时的寿命仅为25°C时的1/6。

导热填料主要分为两种：一种是导热绝缘填料，例如金属氧化物填料和金属氮化物填料。

另一种是导热非绝缘填料，例如碳基填料和各种金属填料。

前者主要用于电子元件包装材料和其他对电绝缘性能有较高要求的场合，而后者主要用于电绝缘性能较低的应用，例如化工设备的热交换器。

填料的类型，粒度和分布，填料的量以及填料与基体之间的界面性质都对复合材料的导热性产生影响。

导热塑料主要使用基体聚合物：PA（尼龙），FEP（全氟聚丙烯），PPS，PP，PI环氧树脂，POM，PS和PS以及PE复合材料。

国内外基于聚合物的导热复合材料的研究现状：基于聚合物的导热复合材料通过添加导热填料来提高聚合物材料的导热性。

通常以高分子聚合物（例如聚烯烃，环氧树脂，聚酰亚胺，聚四氟乙烯等）为基体，具有良好导热性的金属氧化物（例如A1203，MgO）和具有良好导热和绝缘性能的金属（氮化物AIN，BN，诸如Cu，Al等高导热金属材料是用于两相或多相系统复合的导热填料。

目前，欧洲，日本和美国的公司报告说，正在推广成熟的产品。

例如：荷兰皇家帝斯曼集团工程塑料公司推出了自21世纪以来的第一种新型聚合物：Stanyl？ TC系列导热塑料可用于LED。

成为LED照明应用塑料热管理解决方案的全球领先供应商。

美国高级陶瓷公司和EPIC公司开发了一种BN /聚丁烯（PB）复合工程塑料，其导热系数为20.35W /（m？K），可以通过压缩成型等常规工艺制备，并且可以用于电子封装，集成电路板，电子控制元件，计算机机壳等。

by氮化铝环氧树脂（EP）导热复合材料是在中国采用成型方法制备的，并受AIN含量，粒径，硅烷偶联剂的影响和处理技术对系统的导热性。

研究表明，随着AlN含量和粒径的增加，体系的导热性不断提高。

偶联剂的加入增强了AIN和环氧树脂的界面结合性能，降低了界面之间的热阻，因此是有益的。

提高了系统的导热性。

当AIN粒径为5.3微米且含量为67v01％时，AIN / EP导热复合材料的热导率为14W /（m·K）。