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LTM8001

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LTM8001

LTM8001稳压器采用扁平封装(仅3.42mm高),允许在PC板底部使用未使用的空间,以实现高密度负载点调节。

LTM8001采用耐热,紧凑(15mm x 15mm)和扁平(3.42mm)模压树脂球栅阵列(BGA)封装,适合使用标准表面贴装设备进行自动装配。

LTM8001稳压器主要用于FPGA,DSP,ASIC和微处理器电源,服务器和存储设备以及RF收发器。








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