英特尔Xe HPG高端独立显卡曝光：应用于发烧友市场和数据中心，人工智能领域

根据最新报告，仅英特尔DG2就有128EU（执行单元），384EU，512EU和其他不同型号。

不清楚是不同的芯片还是去势的相同芯片。

仅384EU型号的核心区域约为185. -188平方毫米，非常小。

同时，英特尔仍在评估960EU模型。

每个欧盟仍然有8个FP32 ALU单元，也可以称为8核，因此总数为7680核，但尚不清楚是否将其投入批量生产。

相比之下，集成在Tiger Lake中的Xe内核最多只有96EU和768内核。

英特尔Xe GPU架构已在Tiger Lake第11代Core中启动，但它只是入门级别最高的Xe LP低功耗版本，晚上有Xe HPG Standard Edition，Xe HP High Performance Edition和Xe。

HPC高性能计算版。

英特尔官员还证实，它将推出一款独立显卡“ DG1”。

也基于Xe LP低功耗版本，针对轻薄和标准笔记本电脑市场。

根据谣言，后续将是台式机独立显卡“ DG2”。

基于Xe HPG。

可以在游戏中同时使用。

此外，仅英特尔DG2就配备了GDDR6内存，位宽为192位，容量为6GB，但是频率未知。

根据英特尔官方发布的信息，Xe LP使用其自己的10nm SuperFin制造工艺和标准封装。

Xe HPG外包代工厂（可能是台积电6nm）； Xe HP将10nm SuperFin增强版和EMIB封装用于发烧友市场和数据中心，AI领域。

顶级Xe HPC主要针对大规模计算领域。

制造方面更复杂。

根据不同的用途，使用了10nm SuperFin，10nm SuperFin增强版，下一代（7nm）+外包，外包和其他不同工艺，以及更高级的3D Foveros，CO-EMIB封装。

此外，据说仅英特尔DG2将于2021年第二季度发布。