晶圆电阻封装与功率

晶圆电阻也叫做无引脚电阻，或是无脚电阻。晶圆电阻介于贴片电阻与直插电阻之间，主要适用于电流较大/耐高压冲击/安全性要求高的高阶电路中,下面来详细讲解下晶圆电阻封装及功率。

晶圆电阻常见封装主要为：0204封装和0207封装

电阻功率是导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。在物理学中，用电阻来表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种性质。

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

晶圆电阻及开关管主要功率

1、晶圆工艺设计和集成度上,高集成度与合理的电路设计，就能一定的调整功耗问题； 2、晶圆端到引脚端的功耗，这是传输中的损耗了，引线越短，电阻越小，耗能就越少，这主要与连接线材材质,以及封装形式有关；

3、常见的小封装如SOT-23,最大功耗尽量控制在0.3W以内比较安全

4、LDO功耗估算:(Vi-Vo)/Io

5、通常尺寸越小,能承受的功耗也越低；

封装 尺寸(mm) 最大功率等级(W)

0201 0.6*0.3 1/20

0402 1.0*0.5 1/16

0603 1.6*0.8 1/10

0805 2.0*1.25 1/8

1206 3.2*1.6 1/4

1210 3.2*2.5 1/3

1812 4.5*3.2 1/2

2010 5.0*2.5 3/4

2512 6.4*3.2 1